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施工要求：

→ 对地面的要求
基础地面可为水磨石地面，瓷质地砖地面，木质地面， 1 ： 3 水泥砂浆地面。 地面要求平整、干燥（水泥地面表面应发白）、无明显凹凸不平，其表面不平度应小于2/ 1000mm。 地面需有足够的强度，无起砂，脱壳现象。 地面需干燥，新浇地面一般需干燥 30 天。

→ 施工用材料及工具
※施工用材料
地板：采用 PVC 永久性防静电塑料地板。规格有： 300x 300 mm 600x600 mm ；
导电胶： PVC 防静电塑料地板专业导电底胶；
铜箔（或铝箔）厚度 0.03 -0.10 mm 宽度 20-30 mm ；
酒精：工业级；

※施工用工具
刮板：用于涂布导电胶；
橡皮榔头：用于锤打塑料地板，使其与地面充分粘和；
兆欧表：电压 500V ，用于测量导电性能；
铜电极：规格为Φ 50mm ，重量为 0.5kg，数量两只，用于兆欧表配套使用；
刀片：用于切割塑料地板；
焊条：Φ 3.5-4.0mm ；焊枪：800-1000W；
圆口铲刀：铲除突出焊条。

施工程序：
清扫地面 —— 划线 —— 涂导电胶 —— 铺接地导电网 —— 引出地线 —— 铺贴地板 —— 焊接地板缝隙 —— 表面清洁

施工方法与步骤
※清洁地面，寻找中心线。
首先将地面浮灰清除干净，然后用量具找出房间的中心线位置，画出中心十字线，要求十字线垂直等分；

※在地面上均匀涂布一层导电底胶粘结剂，放置待干；

※铺设铜箔（或铝箔）网络
待底胶粘结剂不粘手后，在地面上按规定的尺寸粘贴铜箔（或铝箔）条形成网络，宽度 3 米见方。粘上铜箔铝箔）条。注意铜箔（铝箔）交叉处，以保证铜箔（铝箔）导通；
用兆欧表测量相邻铜箔（铝箔）间的电阻，其电阻值需 <1.0x10 5 Ω , 如有不通需找出原因重新粘贴，以保证网络中任何一点对地都是导通的；
粘贴好的铜箔（铝箔）网络中每一百平方米至少有四点与厂房地线系统接通。

※铺设地板
待地面和地板背面的粘结剂手触似粘非粘的情况下开始铺设地板。从中心位置开始相邻间距为地板尺寸，铺设时从中位置开始逐块向四周展开，若需焊接，每块地板间的间隙为 2-3mm ，边贴边用橡胶榔头敲打以保证地板间的粘结牢固，直至整个房间施工完毕；
施工过程中，经常用兆欧表测试地板对铜箔（铝箔）间的电阻值检查是否导通，如有不同，要找出原因，重新粘贴，以保证每块地板的对地面电阻值在 10 5 -10 9 Ω之间。

※焊接：
用 800-1000W 的塑料焊枪沿着地板间缝隙焊接过去，焊接时应注意不能漏焊、虚焊，并且焊条要铲到与表面板一样平整，然后表面必须清理干净，进行打光处理。

※施工质量要求
地板表面电阻值应为 10 5 -10 9 Ω；
焊接缝中的焊条无明显的高低不平；
表面无气泡，无脱壳现象； 无明显施工污染；
相邻地板间的接缝错位不应大于 2mm，焊接地板相邻间的焊缝没有明显的缝隙。